快克股份在互動平臺表示，公司用于第三代半導(dǎo)體高功率器件封裝的納米銀燒結(jié)設(shè)備及用于高可靠大功率芯片封裝的真空共晶焊設(shè)備，目前正在開發(fā)中；公司的激光打標(biāo)設(shè)備在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域已開始有少量訂單。