中信建投指出，第三代半導(dǎo)體是后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)芯片性能突破的核心技術(shù)之一，優(yōu)越性能和廣泛的下游應(yīng)用使相關(guān)廠商存在良好發(fā)展前景。目前國內(nèi)第三代半導(dǎo)體替代空間廣闊，隨著下游終端需求改善，第三代半導(dǎo)體需求也將不斷釋放。具備研發(fā)和量產(chǎn)能力的第三代半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商和硬件受芯片供應(yīng)影響，估值有望修復(fù)的下游行業(yè)龍頭將從中受益。