SEMI季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體制造商將在今年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座，以滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的加速需求，包括通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車,這29座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬片晶圓(8英寸等效)。