意法半導體宣布與Tower半導體聯(lián)手建設意大利300毫米晶圓廠 ©原創(chuàng) 2021-06-24 13:12 0 意法半導體與Tower半導體今天宣布達成協(xié)議，將聯(lián)手加快意大利Agrate R3300毫米晶圓廠投產速度。該工廠預計將在今年晚些時候完成設施安裝，并在2022年下半年開始生產。(意法半導體官網(wǎng))
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