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華創(chuàng)證券:電子零件需求好于預(yù)期 IC封裝基板供應(yīng)持續(xù)吃緊

  華創(chuàng)證券:由于下半年將步入消費旺季,來自蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對手機應(yīng)用處理器、內(nèi)存、SiP和AiP模塊應(yīng)用訂單的強勁需求,IC封裝基板制造商的產(chǎn)量或難以滿足市場需求。今年以來,BT基板制造商已將報價提高5%至15%,下半年是否會迎來新一輪的漲價還有待觀察。華創(chuàng)證券指出,受到居家辦公趨勢的帶動,用于PC、平板的IC基板等電子零件需求超乎預(yù)期,詢單量較新冠疫情爆發(fā)前顯著增長。

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