國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷(xiāo)售總額可望達(dá)953億美元，將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，2022年有機(jī)會(huì)進(jìn)一步突破1000億美元大關(guān)，再創(chuàng)新高。其中，包含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備等今年銷(xiāo)售額將達(dá)817億美元，年增34%，2022年有望實(shí)現(xiàn)860億美元規(guī)模。