高測股份:半導體金剛線切片機等產品已形成銷售 ©原創(chuàng) 2021-08-03 10:03 0 高測股份接受調研時表示,目前,公司面向半導體行業(yè)開發(fā)的產品主要有:半導體單線/多線截斷機、半導體金剛線切片機、碳化硅金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線、半導體滾圓砂輪、半導體倒角砂輪。除碳化硅金剛線切片機和半導體研磨機尚處于市場推廣階段,暫未取得銷售訂單外,其余產品均已形成銷售。
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