芯和半導體發(fā)布高速仿真EDA 2021版本 ©原創(chuàng) 2021-08-20 13:59 0 從芯和半導體獲悉，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，該公司發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。(觀察者網(wǎng))
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