美國(guó)最大的代工芯片制造商格羅方德半導(dǎo)體(格芯)首席執(zhí)行官周一表示,芯片行業(yè)將需要在未來(lái)8到10年內(nèi)將產(chǎn)能翻一番,以解決短缺和政府對(duì)供應(yīng)鏈安全日益增長(zhǎng)的擔(dān)憂。(日經(jīng)新聞)
美國(guó)最大的代工芯片制造商格羅方德半導(dǎo)體(格芯)首席執(zhí)行官周一表示,芯片行業(yè)將需要在未來(lái)8到10年內(nèi)將產(chǎn)能翻一番,以解決短缺和政府對(duì)供應(yīng)鏈安全日益增長(zhǎng)的擔(dān)憂。(日經(jīng)新聞)
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