蘋果3款A(yù)R/VR芯片物理設(shè)計已完成,將交由臺積電代工 ©原創(chuàng) 2021-09-03 13:08 0 消息人士透露,蘋果設(shè)計的AR/VR芯片,仍將交由芯片代工合作伙伴臺積電代工,大規(guī)模生產(chǎn)預(yù)計在一年以后。蘋果設(shè)計的AR/VR芯片仍交由臺積電代工,也就意味著目前蘋果設(shè)計的硬件產(chǎn)品芯片,全部由臺積電代工。蘋果自研用于iPhone、iPad的A系列處理器,從2016年開始就一直由臺積電獨(dú)家代工。(TechWeb)
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