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華工科技:正滿負(fù)荷生產(chǎn)自主研發(fā)的數(shù)據(jù)中心用400G光模塊 預(yù)計明年800G的硅光芯片將亮相

  9月6日,華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)車間,正在滿負(fù)荷生產(chǎn)其自主研發(fā)的數(shù)據(jù)中心用400G光模塊,該產(chǎn)品已實現(xiàn)全系列批量出貨,這也標(biāo)志著華工科技在高端光模塊領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。為實現(xiàn)高端芯片的自主可控,該公司克服重重困難,突破關(guān)鍵技術(shù),最新研發(fā)的400G硅光芯片已流片成功,預(yù)計明年800G的硅光芯片將亮相。(湖北日報)

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