惠倫晶體:將加快小型化、片式化晶體器件研發(fā)與生產 ©原創(chuàng) 2021-09-17 15:11 0 惠倫晶體消息,9月14日至15日,陜西華星電子集團有限公司董事長李著等一行來訪惠倫晶體,與公司董事長趙積清等高層就雙方合作事宜進行了深入洽談。雙方共同表示,將推動雙方合資企業(yè)陜西惠華電子科技有限公司打造成為集研發(fā)、產業(yè)化、成果轉化、人才聚集等為一體的復合型公司。未來,雙方將加快小型化、片式化晶體器件研發(fā)與生產,推進軍民融合深度發(fā)展。
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