臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆今日表示，隨著先進(jìn)制程技術(shù)朝3納米或以下推進(jìn)，具有先進(jìn)封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)，SoIC廠房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺，另一2.5D先進(jìn)封裝廠房預(yù)計明年完成。(臺灣經(jīng)濟(jì)日報)