晶方科技：預(yù)計(jì)前三季度凈利4.08億元-4.2億元，同比增長52.17%至56.64%；公司前三季度封裝訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。與此同時公司持續(xù)加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模不斷提升，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模不斷提升。