中金公司研報稱，近年來國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)水平實現(xiàn)快速突破。國內(nèi)頭部前道設(shè)備廠商整體水平達到28nm制程，并在14nm/7nm/5nm制程實現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。在國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)擴產(chǎn)背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體前道設(shè)備廠商迎來發(fā)展機遇。