業(yè)內(nèi)消息人士透露,汽車MCU的短缺將在2022年得以緩解,但一波新的零部件供應(yīng)不平衡現(xiàn)象將出現(xiàn)。消息人士指出,由于FC工藝所需的ABF載板短缺,主要采用FC(倒裝芯片)封裝技術(shù)的ADAS芯片預(yù)計(jì)將在2022年供應(yīng)不足,其報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)也將在2022年上漲。
業(yè)內(nèi)消息人士透露,汽車MCU的短缺將在2022年得以緩解,但一波新的零部件供應(yīng)不平衡現(xiàn)象將出現(xiàn)。消息人士指出,由于FC工藝所需的ABF載板短缺,主要采用FC(倒裝芯片)封裝技術(shù)的ADAS芯片預(yù)計(jì)將在2022年供應(yīng)不足,其報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)也將在2022年上漲。
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