聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款臺積電4nm芯片天璣9000 5G芯片 ©原創(chuàng) 2021-11-19 10:16 0 今日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全球首款臺積電4nm芯片天璣9000新一代旗艦5G移動平臺，該芯片采用臺積電4nm工藝＋Armv9架構(gòu)組合，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。
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