金盤科技公告，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過11.97億元，用于儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項目、智能裝備制造項目-儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項目、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項和補充流動資金。