2021年12月31日，國內(nèi)碳化硅器件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投。據(jù)悉，資金將主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)、建設(shè)器件測試、可靠性實(shí)驗(yàn)室、以及支撐產(chǎn)品迅速上量滿足客戶需求。(36氪)