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中國信科成功研制1.6Tb/s硅光互連芯片 加強(qiáng)研發(fā)推動(dòng)信科移動(dòng)科創(chuàng)板IPO

  近日,中國信息通信科技集團(tuán)光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,聯(lián)合國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)、鵬城實(shí)驗(yàn)室,在國內(nèi)率先完成1.6Tb/s硅基光收發(fā)芯片的研制和功能驗(yàn)證。該芯片的成功研制,實(shí)現(xiàn)了我國硅光芯片技術(shù)向Tb/s級(jí)的首次跨越,為我國下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案。目前,中國信科正推動(dòng)控股子公司信科移動(dòng)赴科創(chuàng)板上市。(長(zhǎng)江商報(bào))

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