天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，每部蘋(píng)果AR/MR頭戴裝置將配備由4nm與5nm生產(chǎn)的雙CPU，且雙CPU均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由臺(tái)積電與欣興獨(dú)家開(kāi)發(fā)。郭明錤表示，蘋(píng)果的元宇宙頭戴裝置運(yùn)算力領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品約2–3年。目前AR/VR頭戴裝置的最大芯片供應(yīng)商為高通，其主流方案XR2的運(yùn)算能力為手機(jī)等級(jí)。報(bào)告認(rèn)為高通要推出PC/Mac運(yùn)算等級(jí)的AR/VR芯片，至少須至2023–2024。