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折疊屏手機供不應(yīng)求 行業(yè)中低端芯片依然緊缺

  記者通過采訪、調(diào)查等發(fā)現(xiàn),盡管目前折疊屏手機技術(shù)、量產(chǎn)能力等較此前有了飛躍式發(fā)展,但由于市場需求遠高于廠家預(yù)期,當(dāng)前市場折疊屏手機仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài),京東等各電商平臺上,近期剛面市的幾款折疊屏手機都處于缺貨狀態(tài)。而從整個手機行業(yè)發(fā)展角度來看,行業(yè)競爭依然非常激烈,且已全面進入存量競爭時代,但行業(yè)壁壘較深,跨界入局者較難成功,未來行業(yè)將呈現(xiàn)“高端+性價比”兩端發(fā)展趨勢,此外,手機行業(yè)芯片依然緊缺,但當(dāng)前主要是中低端芯片緊缺和高端芯片第一波產(chǎn)能緊缺,預(yù)計2022年底或2023年能有所緩解。(證券時報)

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