半導(dǎo)體行業(yè)的主要硅晶圓供應(yīng)商日本Sumco Corp表示，該公司現(xiàn)在已經(jīng)把到2026年末的產(chǎn)能全部售完，這一消息表明該行業(yè)的供應(yīng)短缺可能多年內(nèi)無(wú)法緩解。未來(lái)五年所有300mm晶圓產(chǎn)量都已被訂購(gòu)。對(duì)于150mm和200mm晶圓，沒(méi)有接受這么長(zhǎng)期的訂單，但未來(lái)幾年需求可能會(huì)繼續(xù)超過(guò)供應(yīng)。2021年晶圓價(jià)格比前一年上漲10%，Sumco預(yù)計(jì)這種漲勢(shì)將至少持續(xù)到2024年。