高通5G旗艦芯片傳轉(zhuǎn)單臺積 ©原創(chuàng) 2022-02-18 11:04 0 市場消息:因生產(chǎn)品質(zhì)考量,供應(yīng)鏈傳出高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉(zhuǎn)至臺積電,采用臺積電4納米工藝生產(chǎn),最快4月出貨,預(yù)計第3季放量,助攻臺積電先進工藝接單。臺積電一向不評論單一客戶訊息。對于傳出5G旗艦芯片從三星轉(zhuǎn)單到臺積電,高通也不予置評。
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