據(jù)韓媒The Elec報道,由于三星先進(jìn)工藝芯片良品率過低,高通決定將明年推出的3納米應(yīng)用處理器(AP)的代工訂單全權(quán)交由臺積電。此外,三星電子手中的部分4納米AP代工訂單也被迫轉(zhuǎn)給了臺積電。
據(jù)韓媒The Elec報道,由于三星先進(jìn)工藝芯片良品率過低,高通決定將明年推出的3納米應(yīng)用處理器(AP)的代工訂單全權(quán)交由臺積電。此外,三星電子手中的部分4納米AP代工訂單也被迫轉(zhuǎn)給了臺積電。
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