3月3日上交所發(fā)布公告稱，科創(chuàng)板上市委員會定于2022年3月10日上午9時召開2022年第17次上市委員會審議會議。屆時將審議合肥晶合集成電路股份有限公司和大連優(yōu)迅科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO審核。

資料顯示，優(yōu)迅科技主營業(yè)務(wù)為光器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品應(yīng)用于光通信和光傳感兩大行業(yè)，終端應(yīng)用場景涵蓋電信傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、廣電網(wǎng)絡(luò)、航空航天、環(huán)境和安全監(jiān)測等國家重點發(fā)展的領(lǐng)域。

在技術(shù)研發(fā)方面，優(yōu)迅科技通過自主研發(fā)和不斷積累掌握長距離傳輸DWDM光器件光電機熱集成設(shè)計制造關(guān)鍵技術(shù)，核心技術(shù)覆蓋從裸芯片到光器件的各個設(shè)計制造環(huán)節(jié)，具備從光芯片封裝設(shè)計到光器件設(shè)計制造的垂直整合能力，并在波分復(fù)用技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)深耕。相對于通過采購COC或激光器組件進(jìn)行后道封裝工序的廠商，公司掌握光器件設(shè)計制造的核心前道工序技術(shù)，在生產(chǎn)成本和自主設(shè)計空間方面具有明顯優(yōu)勢。

未來，將依托現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)完善研發(fā)管理，加大研發(fā)投入力度，緊密結(jié)合國家戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展趨勢以及下游市場需求制定技術(shù)研發(fā)規(guī)劃。在高速率、長距離、波分復(fù)用光器件設(shè)計制造以及硅光技術(shù)、PAM技術(shù)、光傳感技術(shù)、萬物互聯(lián)等方面進(jìn)一步取得創(chuàng)新和突破，并向上游光芯片等材料領(lǐng)域進(jìn)行延伸，致力于在國產(chǎn)高端光芯片、光器件技術(shù)方面達(dá)到國際領(lǐng)先水平。