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同花順7x24快訊
業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預計CoWoS-L技術將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
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