國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，今年全球晶圓廠設(shè)備支出金額達1090億美元，將續(xù)創(chuàng)新高。SEMI表示，全球晶圓廠設(shè)備支出金額去年大增42%，至910億美元，預期今年可望進一步突破1000億美元大關(guān)，達1090億美元，再增加約20%，連續(xù)3年成長。中國臺灣今年晶圓廠設(shè)備支出金額達340億美元，高居全球之冠，年增52%。SEMI預估，韓國晶圓廠設(shè)備支出金額約255億美元，居全球第2位，年增7%。中國大陸支出金額則將滑落至170億美元，減少4%。