盛美上海消息，公司今日推出新型化學(xué)機(jī)械研磨后(Post-CMP)清洗設(shè)備。這是公司的第一款Post-CMP清洗設(shè)備，用于制造高質(zhì)量襯底化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝之后的清洗。該清洗設(shè)備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅(SiC)襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅片制造。該設(shè)備有濕進(jìn)干出(WIDO)和干進(jìn)干出(DIDO)兩種配置，并可選配2、4或6個(gè)腔體，擁有每小時(shí)60片晶圓的最大產(chǎn)能。
請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼