大族激光在互動(dòng)平臺表示，SiC晶錠激光切片機(jī)、SiC超薄晶圓激光切片機(jī)運(yùn)用的QCB技術(shù)可在原來傳統(tǒng)線切割的基礎(chǔ)上大幅提升產(chǎn)能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產(chǎn)出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40%，120%和270%的產(chǎn)能。目前，產(chǎn)品正在客戶處做量產(chǎn)驗(yàn)證。
大族激光在互動(dòng)平臺表示，SiC晶錠激光切片機(jī)、SiC超薄晶圓激光切片機(jī)運(yùn)用的QCB技術(shù)可在原來傳統(tǒng)線切割的基礎(chǔ)上大幅提升產(chǎn)能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產(chǎn)出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40%，120%和270%的產(chǎn)能。目前，產(chǎn)品正在客戶處做量產(chǎn)驗(yàn)證。
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