大港股份：控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項(xiàng)目

2022-08-23 18:45 同花順7x24快訊 0

　　大港股份發(fā)布異動公告，因經(jīng)營和發(fā)展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司擬使用自籌資金投資建設(shè)12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項(xiàng)目，產(chǎn)能6000片/月，預(yù)計總投資約4.24億元。上述項(xiàng)目投資事項(xiàng)將于近期提交公司董事會審議，項(xiàng)目總投資金額占公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的13.55%。