機(jī)構(gòu)：今年上半年全球半導(dǎo)體并購總額達(dá)206億美元

2022-08-31 15:41 同花順7x24快訊 0

　　半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights最近更新了今年上半年全球半導(dǎo)體的并購情況。在2021年下半年明顯放緩后，半導(dǎo)體并購的巨額交易步伐在2022年前六個(gè)月重新獲得動(dòng)力。新的第三季度更新報(bào)告稱，今年到目前為止，已經(jīng)宣布了四項(xiàng)大型并購協(xié)議，每項(xiàng)協(xié)議價(jià)值在19億美元至94億美元之間，將今年上半年并購總額推高至206億美元。