高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍XR2+平臺(tái)，以幫助下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)終端實(shí)現(xiàn)功耗和散熱性能的提升。多家OEM廠(chǎng)商已計(jì)劃推出搭載驍龍XR2+平臺(tái)的商用終端，預(yù)計(jì)將于2022年底面市。
高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍XR2+平臺(tái)，以幫助下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)終端實(shí)現(xiàn)功耗和散熱性能的提升。多家OEM廠(chǎng)商已計(jì)劃推出搭載驍龍XR2+平臺(tái)的商用終端，預(yù)計(jì)將于2022年底面市。
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