市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint指出，臺積電日前確認5G智能手機應(yīng)用處理器(AP)及SoC庫存仍在調(diào)整，而庫存調(diào)整可能延續(xù)到明年。由于智能手機終端市場銷售疲弱，在5G只能AP及SoC訂單需求尚未回溫前，臺積電未來2-3個季度的7nm及6nm產(chǎn)能利用率恐將滑落到80%-90%，直到包括WiFi及射頻芯片、SSD控制IC等新訂單開始上量投片，利用率就會明顯回升。
市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint指出，臺積電日前確認5G智能手機應(yīng)用處理器(AP)及SoC庫存仍在調(diào)整，而庫存調(diào)整可能延續(xù)到明年。由于智能手機終端市場銷售疲弱，在5G只能AP及SoC訂單需求尚未回溫前，臺積電未來2-3個季度的7nm及6nm產(chǎn)能利用率恐將滑落到80%-90%，直到包括WiFi及射頻芯片、SSD控制IC等新訂單開始上量投片，利用率就會明顯回升。
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