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聯(lián)發(fā)科將于11月8日推出新一代旗艦芯片

  聯(lián)發(fā)科11月1日發(fā)出通知,預告將于11月8日推出全新一代天璣旗艦5G芯片。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年5G天璣系列旗艦產(chǎn)品是于2021年11月亮相的天璣9000以及今年6月推出的天璣9000+,兩者皆采用臺積電4納米制程打造。

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