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Counterpoint:聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場中的滲透

   Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱,過去八個(gè)季度,聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額中連續(xù)保持前列。2022年第二季度其在全球手機(jī)芯片市場的份額為39%;在中國智能手機(jī)SoC市場份額為42%。報(bào)告指出,受益于先進(jìn)制程在5G手機(jī)芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片平均銷售價(jià)格在過去兩年一直保持上漲趨勢。

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