array(1) {
[455338]=>
array(2) {
[2]=>
array(3) {
[0]=>
string(6) "日本"
[1]=>
string(9) "臺積電"
[2]=>
string(9) "富士通"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
據(jù)界面新聞援引日經(jīng)新聞,11月8日,日本富士通首席技術(shù)官Vivek Mahajan在記者會上宣布,富士通將自行設(shè)計2納米的先進芯片,并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。富士通目標(biāo)最快在2026年完成設(shè)計搭載該芯片的節(jié)能中央處理器(CPU)。臺積電目前計劃在2025年量產(chǎn)2納米的芯片。
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