國(guó)金證券最新研報(bào)表示，近期多場(chǎng)PCB行業(yè)交流會(huì)在多地舉行。我們認(rèn)為：1)產(chǎn)業(yè)鏈整體承壓，但隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品逐漸高端升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代加快，大陸廠商全球競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提高，未來(lái)成長(zhǎng)可期；2)當(dāng)前最承壓的環(huán)節(jié)仍然是覆銅板環(huán)節(jié)，這表明了PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游所感知到的需求弱化還未完全被上游原材料環(huán)節(jié)所接受(供需形成對(duì)峙)，產(chǎn)業(yè)鏈需要等待正反饋機(jī)制出現(xiàn)；3)短期難看到根本性改善，長(zhǎng)期可關(guān)注汽車、服務(wù)器、封裝基板等成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。建議關(guān)注汽車、服務(wù)器、載板等領(lǐng)域。