中信證券最新研報表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于探底階段，設(shè)計公司及下游客戶正積極推動去庫存，展望明年，隨著下游需求逐步回暖(預(yù)計2023年手機需求修復(fù)，智能汽車&風(fēng)光儲&AIoT&信創(chuàng)需求持續(xù)強勁)，看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023Q2前后觸底重回上行階段。研報從：1)半導(dǎo)體周期復(fù)盤，2)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面，3)IC設(shè)計公司估值水平分析等角度對當(dāng)前IC設(shè)計公司的投資機遇進行分析，看好IC設(shè)計板塊迎來估值修復(fù)機遇。