據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2年多的繁榮后，正面臨高通膨與高庫(kù)存沖擊，明年恐陷入負(fù)成長(zhǎng)境況。調(diào)研機(jī)構(gòu)產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，全球半導(dǎo)體今年產(chǎn)值預(yù)估6185億美元，增長(zhǎng)4%，增幅將較2021年的26.3%大幅放緩；2023年產(chǎn)值恐將減少3.6%，滑落至5964億美元。另外，當(dāng)消費(fèi)產(chǎn)品需求低迷之際，汽車應(yīng)用依然強(qiáng)勁，包括臺(tái)積電等業(yè)內(nèi)大廠已爭(zhēng)相轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至車用芯片。