據(jù)界面新聞援引日經(jīng)新聞消息，京瓷集團(tuán)將擴(kuò)大對半導(dǎo)體投資，在截至2026年3月的三個(gè)財(cái)年中，將相關(guān)資本投資和研發(fā)支出總額增加到1.3萬億日元(約合97.8億美元)，較截至2023年3月的三個(gè)財(cái)年支出幾乎實(shí)現(xiàn)翻番。據(jù)報(bào)道，京瓷集團(tuán)還將首次以其持有的KDDI股票作為抵押進(jìn)行融資，同時(shí)借入高達(dá)1萬億日元資金。