據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)，日本共同社報(bào)道稱，為培養(yǎng)擁有尖端半導(dǎo)體技術(shù)的人才，日美兩國政府將加強(qiáng)合作。共同社稱，考慮到軍事力量不斷增強(qiáng)的中國在安保方面令日美感到“緊張”，兩國決定在人工智能和超級(jí)計(jì)算機(jī)等下一代技術(shù)方面，實(shí)現(xiàn)各自擅長(zhǎng)領(lǐng)域的技術(shù)能力互補(bǔ)。報(bào)道稱，目前，日美兩國政府正在協(xié)調(diào)明年1月在華盛頓舉行領(lǐng)導(dǎo)人和部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談，并計(jì)劃在會(huì)談期間確定有關(guān)培養(yǎng)尖端半導(dǎo)體技術(shù)人才的合作事宜。兩國打算最快在明年春季制定具體方案。