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博敏電子:擬50億元投建博敏陶瓷襯板及 IC 封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目

  博敏電子公告,公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》,擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目,項目投資總額約50億元人民幣,投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。

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