array(1) {
[473545]=>
array(2) {
[2]=>
array(2) {
[0]=>
string(12) "長電科技"
[1]=>
string(13) "Chiplet概念"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
據(jù)長電科技官微，1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm 的系統(tǒng)級封裝。
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