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同花順7x24快訊
日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)1月12日發(fā)布預測稱，日本造半導體設備的銷售額2023年度將比上財年下降5%，降至3.4998萬億日元，4年來首次低于上年。用于智能手機等的半導體存儲芯片的行情持續(xù)低迷，半導體制造企業(yè)正在減少設備投資等因素產(chǎn)生影響。
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