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景旺電子:擬30億元新建高多層PCB智能制造基地項目

  景旺電子公告,公司擬與信豐縣政府簽訂關(guān)于新建高多層PCB智能制造基地項目的投資合同書,計劃在江西信豐高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資新建高多層PCB智能制造基地項目,并在信豐縣政府轄區(qū)內(nèi)設(shè)立全資子公司,具體負責項目建設(shè)運營。項目分兩期建設(shè),預(yù)計總投資約30億元。

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