臺(tái)積電借由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)與前段先進(jìn)工藝的一條龍服務(wù)，成功拿下蘋果(Apple)iPhoneA系列處理器多年獨(dú)家代工訂單。2022年的iPhone14(暫稱)，預(yù)期旗艦機(jī)種A16處理器所采用的InFOPoP封裝技術(shù)將進(jìn)入Gen7世代，強(qiáng)化算力日益強(qiáng)大的應(yīng)用處理器(AP)散執(zhí)能力為主要進(jìn)展。(DIGITIMES)