高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采訪時(shí)表示，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和萬(wàn)物互聯(lián)深入，未來(lái)10年全球需要再增加一倍的晶圓代工產(chǎn)能。另外，Amon強(qiáng)調(diào)，高通目前正在汽車(chē)芯片等新興市場(chǎng)高歌猛進(jìn)，“我們幾乎和所有的車(chē)廠有合作。”
高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采訪時(shí)表示，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和萬(wàn)物互聯(lián)深入，未來(lái)10年全球需要再增加一倍的晶圓代工產(chǎn)能。另外，Amon強(qiáng)調(diào)，高通目前正在汽車(chē)芯片等新興市場(chǎng)高歌猛進(jìn)，“我們幾乎和所有的車(chē)廠有合作。”
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