走入向好態(tài)勢(shì)途中，但不可冒進(jìn)。

隨著全球主流半導(dǎo)體大廠的三季度業(yè)績(jī)出爐，半導(dǎo)體行業(yè)的觸底回升趨勢(shì)日益確定。第三季度，頭部主流廠商的單季度業(yè)績(jī)環(huán)比出現(xiàn)上漲，當(dāng)然，同比表現(xiàn)依然有待需求端的陸續(xù)復(fù)蘇拉動(dòng)。

在近日舉行的MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，集邦咨詢(xún)資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估整體營(yíng)收同比下滑12.5%，原則上是因通貨膨脹，導(dǎo)致消費(fèi)需求不足。但在2024年行業(yè)將迎來(lái)成長(zhǎng)，預(yù)估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將有6.4%的增幅。全球頭部晶圓代工廠臺(tái)積電已經(jīng)能見(jiàn)訂單開(kāi)始回流，這尤其體現(xiàn)在先進(jìn)制程方面，該部分雖然在整體晶圓代工的占比不算高，但產(chǎn)值很高。

如果從整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)中排除臺(tái)積電的業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)2023年行業(yè)總營(yíng)收將下滑16.6%，在2024年僅溫和成長(zhǎng)1.1%，其中差異就在于先進(jìn)制程對(duì)業(yè)績(jī)的支撐。

多名存儲(chǔ)業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，從早期的偏高端和大容量存儲(chǔ)技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品率先開(kāi)啟漲價(jià)后，此輪存儲(chǔ)器已經(jīng)走在趨勢(shì)性漲價(jià)路途中。不過(guò)由于上游原廠此前較長(zhǎng)時(shí)間處在存儲(chǔ)顆粒售價(jià)低于成本價(jià)水平，相關(guān)廠商要走出虧損陰影仍需時(shí)間。

雖然進(jìn)入年末消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季，如華為、蘋(píng)果等都推動(dòng)消費(fèi)動(dòng)能的回升，明年智能機(jī)、PC等終端市場(chǎng)會(huì)有向好態(tài)勢(shì)，但后勁更強(qiáng)的是汽車(chē)和AI相關(guān)需求。整體看，供應(yīng)鏈對(duì)后市的需求走向還應(yīng)審慎儲(chǔ)備不能冒進(jìn)。

復(fù)蘇在途

郭祚榮認(rèn)為，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能利用率下滑后，持續(xù)近兩年的高庫(kù)存已經(jīng)逐步去化，2024年半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)在部分庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)下，出現(xiàn)小幅復(fù)蘇的可能性高。

從終端需求看，整體呈現(xiàn)緩步復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，其中AI和車(chē)用需求有較強(qiáng)成長(zhǎng)力度。預(yù)估在2023年和2024年，AI服務(wù)器將有38%左右的成長(zhǎng)性，汽車(chē)則將大約有28%的成長(zhǎng)性。相比之下，智能手機(jī)和服務(wù)器預(yù)估在2024年有2%-3%左右成長(zhǎng)性，筆記本和TV是1%-2%的成長(zhǎng)性。

從晶圓代工產(chǎn)能利用率來(lái)看，8英寸主要為應(yīng)用于工業(yè)控制和汽車(chē)電子場(chǎng)景的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品為主。據(jù)集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度處在該規(guī)格產(chǎn)能利用率最低點(diǎn)，即便是臺(tái)積電，8英寸晶圓產(chǎn)能利用率也不到60%，聯(lián)電和三星則不到50%，華虹處在相對(duì)高的78%利用率。預(yù)計(jì)到2024年臺(tái)積電和中芯國(guó)際在該尺寸下的產(chǎn)能利用率會(huì)緩步回升大約5-10個(gè)百分點(diǎn)。

12英寸晶圓大約也是2023年第四季度觸底，預(yù)估到2024年末，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率將回升6個(gè)百分點(diǎn)到86%。其中驅(qū)動(dòng)力主要包括2023年下半年以來(lái)iPhone15系列、部分安卓手機(jī)和AI相關(guān)需求支撐。

AI成長(zhǎng)性卓著但目前占整體體量偏低。據(jù)集邦咨詢(xún)預(yù)計(jì)，目前AI服務(wù)器占整體服務(wù)器市場(chǎng)的比重約為9%，到2026年比重將達(dá)到16%。整體占比不算很高，但其產(chǎn)值很大。

身處另一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)大類(lèi)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠表示，近兩年來(lái)，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了“過(guò)山車(chē)”行情。在2021年產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)晶圓短缺、產(chǎn)能短缺、需求旺盛等表現(xiàn)，導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格大幅上漲；到2022年開(kāi)始出現(xiàn)晶圓過(guò)剩、庫(kù)存過(guò)剩而需求不足，價(jià)格開(kāi)始下滑；2023年第一和第二季度，存儲(chǔ)晶圓和顆粒供給充足、庫(kù)存擠壓但需求發(fā)力，價(jià)格開(kāi)始探底；2023年第三和第四季度，晶圓和顆粒供給趨緊，存儲(chǔ)廠商出現(xiàn)較大規(guī)模虧損，但隨著減產(chǎn)持續(xù)、產(chǎn)能開(kāi)始趨緊，隨著產(chǎn)品逐漸走向供不應(yīng)求、價(jià)格上漲明顯。

他認(rèn)為，存儲(chǔ)市場(chǎng)依然有巨大機(jī)遇，但仍需關(guān)注供需不平衡導(dǎo)致的價(jià)格劇烈波動(dòng)問(wèn)題。大起大落的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，所有存儲(chǔ)廠商面臨生存挑戰(zhàn)，從危機(jī)中實(shí)現(xiàn)突圍、推進(jìn)行業(yè)應(yīng)用新變革至關(guān)重要。此外，生成式AI技術(shù)和ChatGPT的發(fā)展，將催生出更多AI存儲(chǔ)應(yīng)用，這也給存儲(chǔ)應(yīng)用企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。

存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)大約有兩大類(lèi)占比較高的產(chǎn)品類(lèi)型——DRAM運(yùn)存和NAND Flash閃存。集邦咨詢(xún)資深研究副總經(jīng)理吳雅婷指出，2023年，存儲(chǔ)行業(yè)少見(jiàn)地需要通過(guò)原廠持續(xù)減產(chǎn)，才能夠推動(dòng)庫(kù)存壓力減緩。預(yù)估到2024年上半年，運(yùn)存DRAM的產(chǎn)能利用率依然偏低，到下半年有望提升到13.2%，其中最重要的趨勢(shì)是，服務(wù)器已經(jīng)取代手機(jī)，成為支撐存儲(chǔ)最重要的需求市場(chǎng)。

2023年，NAND Flash閃存供貨商結(jié)束長(zhǎng)期以來(lái)的高速擴(kuò)張策略，資本投入和實(shí)際供應(yīng)均大幅收斂。供貨商積極減產(chǎn)及保守進(jìn)行資本投資，是目前行業(yè)供需加速平衡的關(guān)鍵要素。與過(guò)去周期不同的是，本次漲價(jià)循環(huán)尚缺乏強(qiáng)勁的終端需求為基礎(chǔ)，主要來(lái)自供貨商強(qiáng)勢(shì)的報(bào)價(jià)策略。

因此她認(rèn)為，展望2024年市場(chǎng)仍需注意三大問(wèn)題：減產(chǎn)后原廠庫(kù)存水位已開(kāi)始下降，但仍需觀望庫(kù)存能否持續(xù)往買(mǎi)方轉(zhuǎn)移；預(yù)期原廠產(chǎn)能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢復(fù)稼動(dòng)率，將使供需再次失衡；各終端需求能否符合預(yù)期回溫，其中AI相關(guān)訂單的持續(xù)將是重心。

抓緊機(jī)遇

結(jié)合目前半導(dǎo)體頭部企業(yè)的三季度財(cái)報(bào)可見(jiàn)，期內(nèi)業(yè)績(jī)已經(jīng)陸續(xù)處在環(huán)比回升過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈廠商也在抓住后續(xù)成長(zhǎng)性機(jī)會(huì)。

上游存儲(chǔ)器原廠的表現(xiàn)較有風(fēng)向標(biāo)意義。吳雅婷指出，從頭部原廠的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率看，2023年一季度是虧損谷底，到二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)已經(jīng)有較高提升斜率。尤以SK海力士復(fù)蘇斜度最高，原因在于高容量DDR5模組和HBM需求支撐，如無(wú)意外，海力士依然將占據(jù)HBM 3E最大市場(chǎng)份額。

國(guó)內(nèi)廠商也在積極抓住機(jī)會(huì)?！?022年是我進(jìn)入存儲(chǔ)行業(yè)以來(lái)遇到一次比較大的行業(yè)滑坡，但去年也是時(shí)創(chuàng)意工程師數(shù)量增加最多的一年，全年增加了近100名工程師。因?yàn)槲乙廊徽J(rèn)為產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)很大，特別是中國(guó)企業(yè)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)?！蹦唿S忠分析道，目前中國(guó)企業(yè)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的市占率依然較低，加上近些年資本市場(chǎng)的看好，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從全球化向在地化趨勢(shì)發(fā)展，將為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)較大機(jī)遇。

“我是制造業(yè)出身，在2013年正式進(jìn)入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)?！蹦唿S忠對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，時(shí)創(chuàng)意進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)的著眼點(diǎn)不同，“我們認(rèn)為當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制造可以踏實(shí)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。任何產(chǎn)品都要在生產(chǎn)、工藝制造等技術(shù)問(wèn)題解決好后，才能發(fā)布?！彼赋?，這是時(shí)創(chuàng)意要先后布局封測(cè)和模組兩條產(chǎn)線，并推進(jìn)存儲(chǔ)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基地的原因。

據(jù)介紹，時(shí)創(chuàng)意近期發(fā)布自研自造的UFS3.1存儲(chǔ)產(chǎn)品，是在解決第二代Flip chip先進(jìn)封裝產(chǎn)線、工藝等一系列制造難題后，才正式發(fā)布。“把產(chǎn)品鏈條全面打通，可以不受外界過(guò)多信息干擾，雖然先求技術(shù)突破再發(fā)布產(chǎn)品可能會(huì)失去一些機(jī)會(huì)，但我認(rèn)為這很有意義?！蹦唿S忠補(bǔ)充道。

他表示，在時(shí)創(chuàng)意的發(fā)展歷程中，從創(chuàng)業(yè)階段到第二個(gè)發(fā)展階段后，重在強(qiáng)化存儲(chǔ)制造能力，第三個(gè)發(fā)展階段重在提升研發(fā)能力。今年制定的第四個(gè)五年規(guī)劃中，則開(kāi)始強(qiáng)化品牌效應(yīng)，也就是要向高端存儲(chǔ)市場(chǎng)突破。

“因此，下一步公司面向NAND Flash市場(chǎng)，將在嵌入式存儲(chǔ)和高端企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)兩個(gè)方面發(fā)力。UFS3.1嵌入式存儲(chǔ)器產(chǎn)品我們已經(jīng)量產(chǎn)512GB，采用八堆疊技術(shù)，到明年會(huì)實(shí)現(xiàn)1TB容量量產(chǎn)?！蹦唿S忠表示，時(shí)創(chuàng)意將聚焦以手機(jī)為主的嵌入式端、以PC為主的消費(fèi)模組端和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)端三大領(lǐng)域。

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，該公司分別在今年5月和11月，相繼完成A輪和B輪合計(jì)超6億元戰(zhàn)略融資。目前，正在為第三輪融資做準(zhǔn)備。

市場(chǎng)需求還需慢慢沉淀。倪黃忠告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，今年雙十一期間，電商平臺(tái)上大眾手機(jī)和電腦的銷(xiāo)量表現(xiàn)值得期待，也就是有望出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。預(yù)計(jì)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的復(fù)蘇進(jìn)度將快于手機(jī)，因?yàn)樵撌袌?chǎng)的體量足夠大。

在他看來(lái)，企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)的相關(guān)需求不會(huì)與海外趨勢(shì)一致。尤其在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)趨向于在地化發(fā)展后，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器企業(yè)要抓住其中的成長(zhǎng)性機(jī)會(huì)。

來(lái)源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 駱軼琪

責(zé)任編輯：崔現(xiàn)香