隨著汽車行業(yè)朝著電動(dòng)化與智能化的方向發(fā)展，汽車芯片的重要性也越發(fā)凸顯，市場(chǎng)需求也同步大量增長(zhǎng)。

“2023年，中國(guó)車用半導(dǎo)體中的中國(guó)品牌市場(chǎng)份額約在10%。我們預(yù)測(cè)到2030年左右，中國(guó)品牌在中國(guó)市場(chǎng)的份額應(yīng)該有機(jī)會(huì)接近40%，這是非常顯著的提高。”近日，瑞銀證券中國(guó)科技硬件行業(yè)分析師俞佳對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等媒體記者表示。

這也意味著，國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)正在加速“上車”，尤其是隨著新能源車的上量，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng)。

此前，在集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)的汽車芯片論壇上，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)楊中平談到，2023年我國(guó)新能源汽車銷售950萬臺(tái)，市場(chǎng)滲透率達(dá)到31.6%，預(yù)計(jì)2024年銷售量為1150萬輛，占有率達(dá)到37%。在他看來，我國(guó)上半場(chǎng)“電動(dòng)化”成效明顯，下半場(chǎng)以自動(dòng)駕駛、智能座艙為代表的汽車“智能化”角逐已經(jīng)拉開帷幕。

車用芯片需求增長(zhǎng) 

我國(guó)各類上下游新能源汽車企業(yè)在動(dòng)力電池、電機(jī)電控等重要器件方面已形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，在國(guó)家政策的支持下逐步走向“智駕化”，因此行業(yè)對(duì)于汽車芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。

按照功能進(jìn)行劃分，目前汽車芯片主要可分為主控芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、模擬芯片五大類，其中功率芯片又主要包括IGBT與MOSFET兩種結(jié)構(gòu)，主控芯片以MCU與SoC為主。隨著智能駕駛技術(shù)與消費(fèi)者對(duì)于汽車智慧功能需求的不斷發(fā)展，新能源汽車對(duì)于汽車芯片的需求越來越豐富多元。

北京汽車研究總院有限公司智能網(wǎng)聯(lián)中心電子電器架構(gòu)部部長(zhǎng)張兆龍認(rèn)為，算力芯片上的應(yīng)用百花齊放，存在很多機(jī)會(huì)。

比如，車端電子電器架構(gòu)在發(fā)展過程中對(duì)芯片應(yīng)用產(chǎn)生了很多新的需求，原來整車廠使用單核或是嵌入式的MCU，在加入更多操作系統(tǒng)后，開始使用SoC，芯片算力逐漸聚集和劇增，單位算力成本急劇下降。

同時(shí)張兆龍也指出，由于車輛的配置越來越高，芯片應(yīng)用的種類和數(shù)量也在激增。一輛典型的乘用車電動(dòng)車大概需要1500顆芯片，因此不同車企會(huì)根據(jù)車型定位選擇不同的芯片組合，根據(jù)算力需求以及成本、軟件開發(fā)生態(tài)等多方面來決策。

在細(xì)分領(lǐng)域上，智駕化的趨勢(shì)也驅(qū)動(dòng)了主控芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的報(bào)告顯示，2023年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約229億美元，預(yù)計(jì)至2028年將以5.3%的年復(fù)合增速達(dá)到320億美元。

整體而言，汽車芯片市場(chǎng)也在逐年增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2022年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到585億顆；調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia也預(yù)測(cè)，2025年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破800億美元，2021-2025年復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)15%。

國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新仍在路上

目前的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，海外半導(dǎo)體廠商依舊占據(jù)主導(dǎo)地位，英飛凌、恩智浦、瑞薩、TI及意法半導(dǎo)體占據(jù)多數(shù)份額。2023年，國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)研究所表明，我國(guó)汽車芯片的對(duì)外依存度高達(dá)95%，計(jì)算和控制類芯片自給率不足1%，功率和存儲(chǔ)芯片自給率也僅為8%。

目前，國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)方面的國(guó)產(chǎn)化替代已有一定的成果，但整體仍有較大發(fā)展空間。楊中平談到，從2020年底缺芯至今，國(guó)產(chǎn)芯片大批量上車應(yīng)用比例逐年大幅提高，為自主可控供應(yīng)鏈體系提供了保障，接下來中汽協(xié)也將進(jìn)一步構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

俞佳向記者分析道：“車用半導(dǎo)體里最關(guān)鍵的有兩部分，一是和輔助駕駛有關(guān)的ADAS，另一個(gè)是跟動(dòng)力有關(guān)的Powertrain（動(dòng)力總成），他們是價(jià)值量比較高的部分。過去兩年，中國(guó)公司在功率半導(dǎo)體方面，有明顯的市場(chǎng)份額的提高，下一步有機(jī)會(huì)看到更多領(lǐng)域逐步提高?！?/p>

從整車廠商到芯片創(chuàng)新企業(yè)，都在車用半導(dǎo)體上投入更多關(guān)注和研發(fā)資源。張兆龍談到，車規(guī)級(jí)芯片的應(yīng)用需要較長(zhǎng)的驗(yàn)證時(shí)間，為了避免芯片的結(jié)構(gòu)性短缺，整車廠目前也已開始關(guān)注國(guó)產(chǎn)芯片，包括挑戰(zhàn)較大的功率類與通訊類芯片的驗(yàn)證、封測(cè)環(huán)節(jié)等，從而提升芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性。

與此同時(shí)，地平線、黑芝麻等國(guó)內(nèi)代表性的汽車芯片廠商，都在技術(shù)方面進(jìn)行迭代。

黑芝麻高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)王治中談到了兩方面趨勢(shì)，其一是新技術(shù)和新功能的上車，要求高性能芯片不斷升級(jí)，包括芯片SOC集成度提升、制程提升、性能提升、引入先進(jìn)封裝工藝等；第二個(gè)應(yīng)用方向，就是把強(qiáng)需求、標(biāo)準(zhǔn)化的功能從高端車滲透到中低端車型上，而通過跨域融合多芯片，可以實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。

據(jù)介紹，黑芝麻的華山系列芯片專門針對(duì)自動(dòng)駕駛，在高階智駕應(yīng)用的A1000系列已量產(chǎn)，A2000系列將在今年問世；而武當(dāng)系列是針對(duì)智能汽車的跨越計(jì)算推出的產(chǎn)品系列，通過單芯片支撐智能座艙、智能駕駛、整車數(shù)據(jù)交換等需求。

面對(duì)快速發(fā)展的增量市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片更需要在多維度協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建全面的行業(yè)生態(tài)與產(chǎn)業(yè)鏈。（記者倪雨晴、實(shí)習(xí)生朱梓燁）

來源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

責(zé)任編輯：王海山